엔비디아가 AI 기술 혁신의 새 장을 열었다. 차세대 AI 시스템 ‘블랙웰’을 마이크로소프트와 OpenAI에 최초로 공급한다고 발표한 것. 이는 단순한 하드웨어 공급을 넘어 AI 기술의 새로운 이정표를 제시하는 순간으로 평가받고 있다.
전례 없는 성능의 블랙웰 시스템
엔비디아의 새로운 기술 결정체인 블랙웰 시스템은 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU를 탑재한 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 중심으로 설계되었다. 특히 멀티 노드 수냉식 랙 스케일 솔루션을 도입해 고성능 연산에서도 안정적인 작동이 가능하다는 점이 주목받고 있다. 이 시스템은 대규모 언어 모델 처리 속도를 최대 30배까지 끌어올릴 수 있으며, 수조 개의 파라미터를 가진 거대 AI 모델도 실시간으로 구동할 수 있다.
클라우드 최강자 마이크로소프트의 선택
마이크로소프트는 이미 블랙웰의 잠재력을 간파했다. 애저(Azure)를 통해 GB200 기반 AI 서버를 구동하는 최초의 클라우드 서비스 제공자가 되기로 한 것. 사티아 나델라 CEO는 “엔비디아와의 오랜 파트너십이 이제 AI 시대의 새로운 혁신으로 이어지고 있다”며 자신감을 드러냈다.
OpenAI의 과감한 투자
AI 기술의 최전선에 있는 OpenAI는 한발 더 나아가 블랙웰 DGX B200의 첫 엔지니어링 샘플을 확보했다. 이전 세대인 DGX H100과 비교해 훈련 성능은 3배, 추론 성능은 무려 15배나 향상된 시스템을 통해 AI 모델 개발에 가속도를 붙일 전망이다.
한국 기술의 숨은 공헌
이번 블랙웰 시스템의 성능 향상에는 한국 기업의 기술력도 한몫했다. SK하이닉스가 5세대 HBM(HBM3E)을 사실상 독점 공급하며, 블랙웰 GPU의 성능 극대화에 핵심적인 역할을 담당하고 있다. 이는 한국 반도체 기술이 세계 AI 혁신의 한 축을 담당하고 있음을 보여주는 증거다.
AI 생태계의 새로운 지평
블랙웰의 등장은 단순한 하드웨어 성능 향상 이상의 의미를 지닌다. 대규모 언어 모델 개발, 고도화된 추천 시스템 구축, 차세대 챗봇 구현 등 AI 기술의 전 영역에서 혁신을 가속화할 것으로 기대를 모으고 있다.
출처: 엔비디아 공식 발표, 마이크로소프트 보도자료
보도일자: 2023년 10월 11일
